请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

明德扬论坛

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

微信扫一扫,快捷登录!

查看: 119637|回复: 0

工信部:持续推进工业半导体材料等发展,设集成电路一级学科

[复制链接]
发表于 2019-10-9 13:25:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,看完整文章,学更多FPGA知识。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?立即注册

x

    10月8日,工信部答复政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案,提出下一步工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则;引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作;工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设,推进设立集成电路一级学科。

    当前复杂国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。

    工信部回复政协提案称,下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

    集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。
    下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

    为分阶段突破关键技术,工信部提到,将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

    此外,人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素。对此,工信部表示,下一步,工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。


MP801开发板 网络培训班 就业培训班 FPGA学习资料
吴老师18022857217
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

QQ|手机版|小黑屋|MDYBBS ( 粤ICP备16061416号 )

GMT+8, 2024-3-29 17:54 , Processed in 0.046562 second(s), 22 queries .

Powered by Discuz! X3.4

本论坛由广州健飞通信有限公司所有

© 2001-2019 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表